12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路设计（无锡）产业化基地、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电路》杂志社共同协办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”在无锡太湖国际博览中心隆重举行。会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表了题为《实干推动设计业不断进步》的演讲。
首先，魏教授对国内2021年设计业总体发展情况做了说明：本次统计涵盖2810家设计企业，比去年的2218家多了592家，数量增长了26.7%。除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。2021全行业销售预计为4586.9亿元，比2020年的3819.4亿元增长20.1%，增速比上年的23.8%降低了3.7个百分点。按照美元与人民币1:6.5的平均兑换率，全年销售约为705.7亿美元，预计占全球集成电路产品销售收入的比例会有所提升。2021年主要区域发展情况：长江三角洲销售额为2383.3亿元人民币，销售额占比为48.9%，比去年增长了49%；京津环渤海共计销售984.3亿元人民币，销售额占比为20.2%，增速高达76.7%；珠江三角洲销售额为936.2亿元人民币，销售额占比为19.2%，比去年降低了36.9%，其中尤其是香港和深圳的倒退，这主要是因为相关企业受美国制裁影响而导致的；中西部地区销售额为573.7亿元人民币，销售额占比为11.8%，比去年增长40.3%。对主要城市的集成电路设计业统计显示，2021年，除了深圳和香港外，其他城市的设计业都录得正增长。排在第一名的济南市增长193.9%，第二名天津市增长了120.0%；所有进入前十的城市的设计业增速都超过了60%。
上海、北京、深圳继续把持前三位。杭州、无锡和南京的设计业销售规模均超过300亿元人民币，其余城市的产业规模均超过100亿元。10个城市的产业规模之和达4326.9亿元，占全行业的比重为94.3%，比2020年的96.8%降低了2.5个百分点。进入前10大城市的门槛提高到110亿元，比2020年提升了27.4亿元。魏教授表示，为避免对上市企业造成影响，从今年起，理事会不会对排名前十的企业进行预测，但他强调，进入中国集成电路营收门槛从去年的48亿元提升到66亿元，十大设计企业的平均营收增长达到29%，比全行业平均数据提高了8.9%。
2021年预计有413家企业的销售超过1亿元人民币，比2020年的289家增加124家，增长42.9%。表四给出了2010年以来销售过亿企业数量增长情况。这413家销售过亿元人民币的企业销售总和达到3288.3亿元，比上年的3050.4亿元增加了237.9亿元，占全行业销售总和的比例为71.7%，与上年的79.9%相比降低了8.2个百分点。
2021年销售过亿元的企业共有413家，珠江三角洲有97家，长江三角洲有185家，京津环渤海有62家，中西部有69家。具体到各城市来看，2021年南京过亿元的企业最多，有52家；其次是深圳，有50家过亿元企业；无锡有42家，北京39家，杭州36家，上海26家等。值得注意的是，广州的14家设计企业首次纳入统计。
根据统计，2021年共有413家企业销售超过一亿元，其中长江三角洲以185家企业味蕾对弈，紧随其后的是珠江三角洲的97家，中西部则已69家位列第三，京津冀环渤海则以62家位列第四。统计营收位于5000万和1亿的企业，则有133家企业，占比最高的是珠江三角洲的252家，低于1000万的企业，则有1536家，长江三角洲以592家遥遥领先。
除了通信、智能卡和计算机（含人工智能）三大类的销售出现了较大幅度的衰退（相关企业受美国制裁影响而导致），多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等其它领域的业绩都在提升。模拟电路的销售增长了230.5%，达到541.4亿元；功率电路增长152.8%，达到291.5亿元，消费类芯片增长94.2%，达到2,065.8亿元。截止到年会开幕前，今年共有7家芯片设计企业在科创板上市，募集资金额达到120.9亿元人民币。截止到12月1日，这些企业的总市值达到2,230.2亿元。到目前为止，在主板、中小企业板、创业板和科创板上市的设计企业共有42家，先后募集资金446.6亿元，2021年12月1日的总市值达到18,317.6亿元。
经过多年的努力，特别是在核高基国家科技重大专项的支持下，我国的集成电路产品体系不断丰富和完善，是全球最为完整的芯片产品体系之—。不仅在中、低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。国产集成电路产品涵盖了数字、模拟、数模混合、射频、功率、计算、存储、接口等所有领域。即便在电子设计自动化工具（EDA）、知识产权核心（IP核）等领域也有了比较好的积累，可以对设计企业发展提供必要的支撑。中国集成电路产品的发展已经走过了“从无到有”的阶段，正行进在“从有到好”和“从好到优”的大道上。我国集成电路设计业的设计水平在过去十年中得到了很大的提升，我国设计企业不仅具备了设计5nm等先进工艺节点的数字集成电路芯片的能力，也具备了驾驭复杂模拟芯片设计的能力；不仅可以研发冯?诺依曼计算架构的中央处理器（CPU），也可以设计高性能图形处理器（GPU）；不仅能够研发世界领先的人工智能芯片，也能够攀登智能驾驶芯片的高峰；不仅在基础电路设计技术领域有了深厚的积累，也在软件定义芯片架构领域具备了引领创新的能力。利用三维混合键合技术设计的近存计算芯片取得重要突破，有望在新型计算架构的发展中发挥关键作用。
面向中国这一全球最大且生机勃勃的市场，中国芯片设计企业具备得天独厚的优势。之前，我们的芯片设计技术还不足以让客户满意，在很多时候只能扮演“备胎”的角色，无法对我们客户的产品创新提供支撑。今天，我们的设计企业已经具备了比较充分的能力，在支撑下游的同时，开始主动为最终应用的创新发力。看看中国市场上层出不穷的各种创意电子产品，再看看这些产品中使用的芯片，我们就应该明白经过这些年的发展，我们已经从被动的跟随他人转变成主动为客户的创新服务，甚至在一些领域开始引领创新，迈出了坚实而令人自豪的一步。
我们不仅在意客户对我们的态度，在意市场的变迁，也在意产业链上游的变化。设计业是直接面对应用市场的产业环节，对生态的重要性有着自身独特的感受。前些年，当我们在享受着全球化带来的上游各种便利的同时，也为下游用户不愿采用我们的产品或对我们产品的严苛指责而感到沮丧。近年来，在全球半导体供应链的稳定性被人为破坏后，我们有机会成为国内外整机和应用单位的合作伙伴，在中央政府“国内大循环为主，国内国际双循环相互促进”的指引下，广大设计企业不断调整自己的定位，在全球供应链重组的大潮中，逐渐适应和融入全新的生态大环境，为后续的发展做好充分的准备。要想让中国集成电路设计业具备国际竞争力，我们还必须直面一些深层次问题并解決一些深层次的矛盾。例如，设计业整体产业规模还不到1000亿美元，与每年1500多亿美元的中国市场消费相比还有不小的缺口；第二，2021年设计业的业绩增长一定程度上是由于全球产能紧张，供需平衡被打破引发的集成电路涨价所导致。一旦产能紧张情况缓解，企业的业绩就有可能回落；第三，这两年人才短缺导致企业人力成本大幅上升，给企业本来已经不高的毛利空间施加了更大的压力；第四，研发投入不足已经开始严重影响到企业创新能力的提升；最后，资本犹如脱缰的野马，拉着芯片企业估值一路飙升，泡沫再次被吹大。
给自己定一个“十四五”发展目标。如果选取年均复合增长率10%，2025年设计业的收入规模有望超过1000亿美元。这意味着在未来四年里，设计业的年销售规模要再扩大2000亿元人民币。
抓住全球供应链重组这个重要机遇。一方面积极拓展市场空间，不断扩大产业规模，另一方面要想方设法优化和完善产业生态环境。
要有忧患意识，对于未来的发展，既要有乐观的精神，也要有谨慎的意识，但绝对不应盲目乐观。
要尽快提升我们的创新能力。加大研发投入的力度必须成为全行业的共识。
要回归产业的本源。“集成电路成不了风口上的猪，更要防止别人把你变成风口上的猪”。
中国集成电路设计业2021年克服种种困难，取得了令我们自豪的进步，有了一个很好的“十四五”开局之年。这是大家共同努力的结果。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础，谋取更大进步的关键五年，作为向市场提供集成电路产品的主力军，我们担负着伟大而艰巨的任务，责任重大、使命光荣。因此，我们在为今年取得优异成绩喝彩的同时，更要保持旺盛的斗志和清醒的头脑，真抓实干，不断努力，为中国集成电路的发展贡献我们的力量。
本文内容来自ICCAD 2021年会，感谢魏少军教授，感谢“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”组委会的分享！*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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